Indium Corporation presenterà soluzioni innovative per la gestione termica e l'elettronica di potenza al SEMICON Taiwan il 6 settembre

Jun 25, 2023

Inserito da Jennifer Leggi | 23 agosto 2023 | Prossimi eventi

Indium Corporation® presenterà una selezione del suo portafoglio di prodotti comprovati per la gestione termica e le applicazioni di elettronica di potenza al SEMICON Taiwan, dal 6 all'8 settembre, a Taipei. Inoltre, il 7 settembre, Jason Chou, Senior Area Technical Manager, terrà una presentazione dal titolo L'evoluzione dei materiali senza piombo nelle applicazioni di saldatura Power Die-Attach.

Il portafoglio GalliTHERM™ di Indium Corporation di soluzioni di metalli liquidi a base di gallio si avvale di oltre 60 anni di esperienza dell'azienda nella produzione di metalli liquidi a base di gallio. Indium Corporation offre inoltre un significativo supporto tecnico globale per aiutare i clienti a garantire che le loro soluzioni termiche a metallo liquido soddisfino le loro esigenze applicative con una produzione a basso e alto volume disponibile negli Stati Uniti e in Asia.

Le soluzioni Heat-Spring® dell'azienda, ideali per le applicazioni TIM2, sono un'interfaccia comprimibile tra una fonte di calore e un dissipatore di calore. Questi TIM contenenti indio offrono una conduttività termica superiore rispetto ai non metalli, con l'indio metallico puro che fornisce 86 W/mK. Sono disponibili come indio puro, indio puro rivestito con alluminio per evitare che si attacchi al dispositivo in prova (DUT), leghe di indio-argento e leghe di indio-stagno.

Indium Corporation offre una serie di soluzioni TIM metalliche innovative ad alte prestazioni. Con il suo portafoglio di leghe liquide a temperatura ambiente o prossima, i TIM in metallo liquido di Indium Corporation sono progettati per offrire una conduttività termica superiore per le applicazioni TIM1 e TIM2. I TIM in metallo liquido sono disponibili in una varietà di leghe, tra cui InGa e InGaSn.

m2TIMTM di Indium Corporation combina il metallo liquido con una preforma metallica solida per fornire una conduttività termica affidabile per la dissipazione del calore senza la necessità di una superficie saldabile. La presenza di una preforma di saldatura solida assorbe e contiene le leghe liquide migliorando al tempo stesso la conduttività termica.

Disponibile in InGa e InGaSn, questo approccio ibrido m2TIM offre una straordinaria capacità di bagnatura sia delle superfici metalliche che non metalliche e una bassa resistenza interfacciale. Riduce inoltre il rischio di fuoriuscita della lega liquida.

In qualità di leader del settore nel flusso per semiconduttori non puliti, Indium Corporation presenterà anche il primo flusso non pulito con attacco a sfera sul mercato, NC-809. NC-809 è un flusso a duplice scopo, progettato con caratteristiche di elevata appiccicosità per applicazioni flip-chip con forte potere bagnante per applicazioni con attacco sferico. Questo materiale è progettato per mantenere in posizione lo stampo o le sfere di saldatura senza rischio di spostamento dello stampo o movimento delle sfere di saldatura durante il processo di assemblaggio.

NC-809 è progettato per lasciare residui minimi dopo il riflusso, al livello dei flussi flip-chip a residuo ultra basso (ULR) comprovati di Indium Corporation come NC-26S e NC-699. NC-809 presenta prestazioni di bagnatura superiori ed è il primo flusso ULR qualificato per applicazioni con attacco a sfera di array di sfere per confezioni sensibili ai tradizionali processi di pulizia con acqua. NC-809 migliora inoltre i rendimenti produttivi eliminando costose fasi di pulizia, che possono aumentare la deformazione del substrato sia dopo la rifusione che prima delle fasi di riempimento insufficiente, creando il rischio di danni allo stampo e giunti di saldatura incrinati.

È stato dimostrato che i prodotti di Indium Corporation per l'elettronica di potenza riducono il consumo di energia e risolvono i problemi di deformazione per i propri clienti, garantendo al tempo stesso un'elevata affidabilità e migliorando l'efficienza complessiva.

I prodotti di elettronica di potenza in evidenza includono:

Per saperne di più sui prodotti innovativi di Indium Corporation per la gestione termica e l'elettronica di potenza, visita i loro esperti presso lo stand I2630 presso SEMICON Taiwan o online su indium.com.

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